Fl-era ta 'wara-Moore, l-integrazzjoni tas-sistema saret il-mogħdija primarja għall-iżvilupp tat-teknoloġija tat-transistor, u l-ippakkjar avvanzat iservi bħala l-mezz fiżiku biex tinkiseb integrazzjoni tas-sistema ta'-densità għolja. L-ippakkjar avvanzat jirreferi għal soluzzjoni ta 'ppakkjar li tikseb kumplessità tal-proċess permezz tal-applikazzjoni ta' disinji strutturali innovattivi, teknoloġiji ta 'interkonnessjoni, materjali u tagħmir, u b'hekk jippermettu integrazzjoni ogħla, prestazzjoni aħjar, fatturi ta' forma iżgħar, konsum ta 'enerġija aktar baxx, u affidabilità akbar fis-semikondutturi. Fl-isfond ta 'Liġi ta' Moore li qed tonqos, l-imballaġġ avvanzat mhuwiex biss proċess kritiku ta 'wara-fil-manifattura tas-semikondutturi iżda wkoll mogħdija teknoloġika ewlenija biex ittejjeb kontinwament il-prestazzjoni tas-semikondutturi u tissodisfa t-talbiet kumplessi tal-applikazzjoni tal-industriji downstream.
Prodotti semikondutturi differenti jvarjaw fil-prestazzjoni elettrika, dimensjonijiet, xenarji ta 'applikazzjoni, u fatturi oħra, li jirriżultaw f'forom ta' imballaġġ diversi u kumplessi. Ibbażat fuq il-preżenza u l-materjal tas-sottostrati tal-ippakkjar, il-prodotti tal-ippakkjar tas-semikondutturi jistgħu jiġu kklassifikati f'kategoriji differenti, kull wieħed bit-teknoloġiji tal-ippakkjar tiegħu stess. L-ippakkjar tradizzjonali primarjament jipprovdi protezzjoni taċ-ċippa, tkabbir tad-daqs, u konnessjoni elettrika. Jgħaqqad iċ-ċipep ma 'ċirkwiti esterni permezz ta' metodi bħal twaħħil tal-wajer, filwaqt li joffri wkoll protezzjoni mekkanika u dissipazzjoni tas-sħana. Filwaqt li jibni fuq dawn il-funzjonijiet ewlenin, l-imballaġġ avvanzat ikompli jżid id-densità funzjonali, iqassar it-tulijiet tal-interkonnessjoni, u jippermetti konfigurazzjoni mill-ġdid fil-livell tas-sistema-, biex b'hekk tingħata spinta lill-integrazzjoni tal-prodott u d-diversità funzjonali mingħajr ma sserraħ fuq skoperti fil-proċessi tal-manifattura taċ-ċippa.
Is-sottostrati taċ-ċeramika, bħala trasportatur importanti ta' teknoloġija ta' interkonnessjoni tri-dimensjonali fl-integrazzjoni tas-sistema, huma komponent partikolarment kritiku f'apparat ippakkjat. Fost dawn, sottostrati taċ-ċeramika DPC (Direct Plated Copper) joffru vantaġġi bħal konduttività termali għolja, preċiżjoni għolja taċ-ċirkwit, u volum imnaqqas tal-pakkett permezz ta 'konnessjonijiet, iżda huma wkoll limitati mill-proċess tal-electroplating, bi ħxuna tas-saff tar-ram tipikament ma taqbiżx il-150 μm. Bħalissa, it-teknoloġija DPC hija applikata prinċipalment fl-ippakkjar ta 'LEDs ta'-qawwa għolja.
L-iżvilupp mgħaġġel tal-industriji tas-semikondutturi u tal-informazzjoni elettronika poġġa talbiet ogħla fuq il-prestazzjoni tal-materjali tal-qalba. Iċ-ċeramika elettronika, bħala materjali fundamentali ewlenin b'karatteristiċi ta 'akkoppjar multifunzjonali fi proprjetajiet elettriċi, manjetiċi, termali u mekkaniċi, tintuża ħafna f'komponenti ewlenin bħal capacitors, filtri, sensuri u sottostrati tal-ippakkjar. Fost dawn, sottostrati taċ-ċeramika jirrappreżentaw forma ta 'prodott importanti taċ-ċeramika elettronika fl-ippakkjar tas-semikondutturi tal-enerġija, u l-konduttività termali, is-saħħa mekkanika, l-affidabbiltà u l-preċiżjoni tagħhom jiddeterminaw direttament il-prestazzjoni u l-ħajja tal-prodotti finali.